Heated media loop
可在选型阶段结合材料、零件尺寸、产能节拍和质量体系要求进行配置。
Specification Snapshot
- 温度控制
- 可控温压力介质
- 适用场景
- 电池材料、陶瓷层压件、复合结构
- 控制方式
- 温度与压力循环配方
- 应用规模
- 研发到中试生产
Available Modules
Temperature uniformity
可在选型阶段结合材料、零件尺寸、产能节拍和质量体系要求进行配置。
Material stack support
可在选型阶段结合材料、零件尺寸、产能节拍和质量体系要求进行配置。
Lab-to-production scaling
可在选型阶段结合材料、零件尺寸、产能节拍和质量体系要求进行配置。
Example Configurations
示例配置表
以下配置用于说明选型逻辑，最终型号、热区尺寸、压力温度边界和冷却方案会根据项目工艺、法规路径与厂房接口确认。
| 示例型号 | 压力 | 温度 | 有效热区 / 腔体 | 冷却 / 工艺方式 | 适用场景 |
|---|---|---|---|---|---|
| WIP-RD-120 | 100 MPa | 120°C | Ø120 × 260 mm | 温控介质循环 | 电池材料与层压研发 |
| WIP-PILOT-350 | 150 MPa | 180°C | Ø350 × 800 mm | 多段温控 | 陶瓷、复合材料中试 |
| WIP-PRO-600 | 150 MPa | 200°C | Ø600 × 1200 mm | 自动温控循环 | 电子材料与批量层压 |
CTA Ladder
从产品详情进入下一步
先获取工艺窗口初评，再决定是否进入正式 RFQ，可以减少无效报价和规格反复。
Procurement Inputs
让采购、工程和质量团队快速判断是否进入技术评审。
产品详情不只展示设备名称，还说明适用材料、可评估工艺窗口、验收资料和客户需要准备的输入信息。
适用材料与零件
- 电池材料
- 陶瓷层压件
- 复合材料
- 电子材料
- 需要温控压制的研发样件
工艺窗口
- 温控压力介质
- 可编程升压/保压曲线
- 研发到中试扩展
- 材料层叠与界面压合
验收资料
- 温度均匀性记录
- 压力曲线记录
- 介质循环检查
- 样件一致性验证
- 操作培训记录
客户输入信息
- 材料层数与尺寸
- 温度敏感窗口
- 目标致密度或界面强度
- 研发/中试/量产阶段
- 清洁和兼容性要求